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HSZ6 BGA 植球器

产品介绍:

HSZ6 型植球器具有快速对中功能,能够准确地将芯片放置在被植球位置上,无需调整。可以同时满足方形和矩形两种芯片的需求。节省调整聚中的时间,大大提高了工作效率。

适应范围广,能够加工不同规格的芯片,可在5mm×5mm~58mm×58mm范围内任意选择,加工最大芯片厚度达到5.5mm。

HSZ6 型植球器设计合理,使用方便。这是目前一种较为理想的BGA植球工具。


标配图:


一站式植球套装: