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TSX70-230 真空回流工作台

产品介绍:

这一突破性的技术,引入了最有效和创新的使用一个手柄的焊接和解焊功能的现场准备系统。适用于 BGA,PLCC,QFP和其他精细间距封装的焊接和解焊。


功能特点:

★  桥接的氮气管路,可减少氧化

★  热空气和尖端温度双重控制,可以对PCB板均匀的加热

★  非接触式焊接和解焊

★  静电安全


技术参数:

外形尺寸:5.8"W x 10"H x 8.8"D (147 mm x 254 mm x 224 mm)

电源需求:230V, 50Hz

功率范围: 39W-330W

重量:7.1lbs(3.1kg)

加热体:24V, 70W

温度范围:400°F-800°F/205°C-427°C

偏差范围: ±6°F/±3°C


产品展示: